隐冠打造精密运动台、特种电机、压电产品、驱控产品和精密零部件五大产品线,配备先进的精密运动控制测试平台和一批专用工具,具备良好的生产测试条件。
隐冠围绕精密运动控制,持续深耕量检测、键合及芯片制造设备领域,辐射新能源电池、智能制造、光伏新技术及消费等领域,为客户提供定制化的解决方案。
隐冠半导体成立于2019年,是一家专注半导体制造、量检测和先进封装装备精密运动平台及核心部件研发与生产的高科技创新型企业。
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公司以客户需求为导向、快速反应为特点。专业化定制、全生命周期服务是公司秉承的发展理念。
开启精密运动之旅,“隐”领冠军路,精准控未来。
隐冠让运动更精密,让精密更稳定
电子束光刻(E-beam lithography)始于上世纪60年代,是在电子显微镜的基础上发展起来的用于微电路研究和制造的曝光技术,是半导体微电子制造及纳米科技的关键设备、基础设备。电子束光刻是由高能量电子束和光刻胶相互作用,使胶由长(短)链变成短(长)链,实现曝光。相比于光刻机具有更高的分辨率,主要用于制作光刻掩模版、硅片直写和纳米科学技术研究。
隐冠可以提供大行程,高刚度预应力致动器,应用于狭缝涂布设备的涂布膜厚控制,保证更快响应和更高精度的涂布膜厚。 涂布技术可应用于多个领域和场景,主要包括锂电池极片涂布、燃料电池电极涂布、钙钛矿太阳能电池、薄膜晶体管涂布、面板级扇出型封装、有机发光二极管(OLED)等。
一般而言,引线键合机线夹由一对用来夹住金线的夹爪和一个提供驱动位移和力的驱动器组成。由于驱动方式直接决定线夹的结构尺寸及性能,进而决定了材料和加工工艺类型的选择,因此驱动方式是线夹设计的关键。
电子束晶圆检测,是扫描电子显微镜(SEM)技术的应用。其使用高能电子与晶圆表面的物质发生相互作用时所激发出的信息进行成像。然后再通过图像处理和运算来实现对晶圆缺陷、关键尺寸等进行检测的目的。