机械结构
- 尺寸与行程：根据晶圆尺寸（如8寸/12寸）或工艺区域调整运动台尺寸。
- 材料：轻量化复合材料（碳纤维）或低热膨胀材料（陶瓷）以满足热稳定性需求。
- 导向方式：气浮导轨（无摩擦）、磁浮导轨（高速）或滚珠导轨（高刚性）的选择。
运动性能
- 精度等级：纳米级（±10nm）或亚微米级（±0.1μm）定位。
- 速度与加速度：针对高速扫描或低速高稳（如检测设备）优化。
- 多自由度：定制单轴到双轴或者三轴XYθ、XYZ或六自由度运动平台。
环境适应性
- 洁净度：无尘润滑、防颗粒脱落设计，符合SEMI标准。
- 真空兼容性：适用于真空腔体的材料与电机（如无出气材料、无刷电机）。
- 抗振动与温控：主动隔振或热补偿设计。
传感器与反馈系统
- 编码器类型（光栅尺、激光干涉仪）及分辨率定制。
- 集成原位测量（如集成光学传感器或力反馈）。
电气与通信接口
- 兼容客户现有控制系统（如EtherCAT、Profibus）。
- 定制电缆管理方案（减少拖链振动干扰）。
特殊功能扩展
- 集成力控模块（如用于晶圆抓取的微力反馈）。
- 添加自动标定或自诊断功能。
通过深度定制和全方位服务，精密运动台厂商可帮助客户缩短设备开发周期，提升半导体设备的整体性能与可靠性。
