SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2024年上半年，全球半导体设备出货总额为532亿美元，反映了迄今为止整个行业的健康状况。在战略投资的推动下，半导体设备市场已经恢复增长，以支持对先进技术的持续强劲需求，各个地区也在致力于加强其芯片制造生态系统。”

国际电子商情4日讯 根据半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)数据， 7月全球半导体行业销售额达到513亿美元，较去年同期增长18.7%。其中美洲地区7月增长尤为强劲，销售额同比增长40.1%

9月3日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新数据，2024年上半年，中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元（约合人民币1779.40亿元）。

在摩尔定律的推动下，光刻（Lithography）技术一直是半导体产业实现芯片线宽微缩的核心。然而，进入后摩尔时代，芯片设计理念发生了转变。除了微缩，芯片堆叠成为增加晶体管数量的重要手段，而键合（Bonding）技术则成为实现芯片堆叠的关键。键合技术的线宽和能耗直接决定了整个芯片系统的性能上限，因此，Hybrid Bonding（混合键合）技术在半导体产业中日益重要。

量测和检测对于半导体制造过程的管理非常重要。半导体晶圆的整个制造过程有400到800个步骤，需要一到两个月的时间。如果在流程的早期出现任何缺陷，后续耗时工艺中所做的所有工作都将被浪费。因此，在半导体制造工艺的关键点建立量测与检测流程，可以有效确保和维持良率。

“卡盘”是指“将工件固定在车床等设备上的工具或固定方法”。在半导体制造过程中，工件是晶圆，固定工具是卡盘。将“卡盘”想象为固定晶圆的底座可能更容易理解。

近据美国半导体行业协会（SIA）统计，2024年第2季度全球芯片市场规模为1500亿美元，较去年同期增长18.3%，较第1季度的1410亿美元增长6.5%。

8月12日，世界集成电路协会（WICA）发布了2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书称，集成电路产业是现代化产业体系的核心枢纽，直接关系到国家高科技产业的竞争力，已成为数字时代国际政治经济竞争的焦点。

2024年第二季度全球半导体销售额同比增长18.3%，环比增长6.5%。 美国半导体行业协会（SIA）宣布，2024 年第二季度全球半导体行业销售额总计 1499 亿美元，与 2023 年第二季度相比增长 18.3%，比 2024 年第一季度增长 6.5%。

半导体产业链大致可以划分为上游、中游和下游三个主要部分。上游是半导体产业的支撑环节，主要由半导体材料和半导体设备构成。半导体材料是晶圆制造与芯片封装的关键基础，其性能直接影响到最终产品的质量和性能。