上海隐冠半导体技术有限公司

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一体化排线
一体化排线
一体化排线
主要特点

  • 可定制高真空环境应用,低释气率,低RGA

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主要应用

一体化高柔扁平排线—-主要应用,半导体前道晶圆检测设备,真空环境适用的半导体检查设备,光刻设备系统,高精度视觉检测,医疗设备。

技术参数
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单位

数据

加速度

g

4

最大速度

m/s

2

最小弯曲半径

mm

40

工作温度范围

°C

-40~80

使用寿命

 

1000万次以上/> 10 million

无尘等级

 

IPA Clean Class 1 (ISO14644-1)

产品认证

 

UL, IPA

最小间距

mm

1

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